SC230AI封装引脚图
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SC230AI封装引脚图
2 A+ b/ k1 _' I4 N$ e3 G思特威SC230AI芯片关键参数
9 M7 A! h/ T6 S8 Y6 a0 S, A6 J( w参数描述* u g6 W) F& Y" `) o+ F
分辨率200 万& D D. f; z: \# t! E% E
像素阵列1928H x 1088V# k& [& y v% V, k$ B/ l2 `
像素尺寸2.9 μm x 2.9 μm9 Z7 O+ @6 a8 p4 J0 X+ {
镜头光学尺寸1/2.8”
& l& \2 D- I4 k最大图像传输速率1920H x 1080V@60fps 10bit5 k) R* [9 @! e% S3 v: J7 H
输出接口10/8-bit 1/2Lane MIPI
: ?4 x2 Z4 N+ v* t* E9 ]% P10-bit DVP( L! e4 F6 o' U% i. r
输出格式RAW RGB
1 B+ h# D- M% v/ {8 `- t9 LCRA 15°
; @% e" a/ {* ]6 H& M! O P* s灵敏度7341 mV/lux·s1 X+ f7 e% V6 w7 n8 H( w
动态范围线性模式: 86 dB; HDR 模式: >100 dB
$ ?# Y7 B) r1 O: p" D( p信噪比42 dB
+ }0 B1 F6 G% E, ]8 h5 q工作温度范围-30°C ~+85°C
2 }" G" J4 r3 v6 G9 X最佳工作温度范围-20°C~+60°C
2 a( G8 t8 c8 @0 v& e: B电源电压AVDD = 2.8V ± 0.1V, DVDD=1.5V ± 0.1V, DOVDD = 1.8V ± 0.1V# _9 c' e0 f3 m. O% e1 X% X
封装尺寸CSP, 6.271 mm x 4.107 mm, 41-pin
3 b% n8 {$ H: H5 o/ }ESD 等级HBM: Classification 2) H: e* j( g; v. |. M. L* ~( {3 R
CDM: Classification C3
! w7 V/ R4 `6 }& X+ @ |