SC230AI封装引脚图
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SC230AI封装引脚图
, `- E- j9 ?3 y8 q思特威SC230AI芯片关键参数
2 {- f$ A- q9 Q; [* G& A; n参数描述
2 Z# n. O) h, K- m& E% k: F& `2 u8 w分辨率200 万
4 D9 z. P+ O9 r5 G! ?+ [6 m像素阵列1928H x 1088V6 k% j5 i4 b4 [4 ]( Q8 w
像素尺寸2.9 μm x 2.9 μm3 v8 W0 A Z, @8 b2 G: O) L
镜头光学尺寸1/2.8”" R6 B7 y3 u$ c+ ?! {
最大图像传输速率1920H x 1080V@60fps 10bit
0 U) B' n1 F3 N" _$ A输出接口10/8-bit 1/2Lane MIPI
7 J0 y6 r3 A# Q9 C% _10-bit DVP# ] V) y3 E; ~/ E" s# j
输出格式RAW RGB' W) y! q* J( H
CRA 15°
/ _/ _1 B$ m* ?5 E灵敏度7341 mV/lux·s
; e: J$ f. H% J2 r0 ]动态范围线性模式: 86 dB; HDR 模式: >100 dB6 P c' k% Q! i' V" N! o: P2 e2 L" P
信噪比42 dB
5 `+ Z, X- z1 A% {工作温度范围-30°C ~+85°C
! \, ?* d( t- s# Z* G1 C9 Z7 u最佳工作温度范围-20°C~+60°C
3 z' ^- ?. r1 G5 O9 x电源电压AVDD = 2.8V ± 0.1V, DVDD=1.5V ± 0.1V, DOVDD = 1.8V ± 0.1V
/ R) B# j, N( O2 d7 Q封装尺寸CSP, 6.271 mm x 4.107 mm, 41-pin
6 X/ x. P5 b1 L! ~" N2 nESD 等级HBM: Classification 2- x: @' |9 [( M+ p: \
CDM: Classification C3
p2 X" N& K2 l$ a |
|Shenzhen Lianshi Electronics Co., Ltd
( 粤ICP备13003189号 )
发表于 2023-11-7 17:27:12